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iMac Pro 专用 AMD 图形处理器采用 2.5D 先进封装技术

发布时间:2017-10-23 22:18:19
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全新 iMac  产品线采用来自 AMD 的 GPU,而苹果这款超级工作站级别的 27 英寸 iMac Pro 将会搭载 Radeon Pro Vega 56 GPU 和 8GB HBM2 显存(或者 Radeon Pro Vega 64 和 16GB 显存)。这款高端 GPU 会采用 2.5D 技术封装,而通用规格的 GPU 则采用倒晶封装(Flip-Chip)工艺。知情人士称,矽品科技(SPIL)负责为 iMac Pro 的 GPU 封装工序,测试支持来自京元电子。

知情人士称,这些台湾的 OSAT 公司在今年年底前会一直忙于开展 2.5D 和倒晶封装业务,以配合苹果推出 iMac Pro。

苹果在 6 月份曾表示,iMac Pro 将在今年 12 月发售,具体日期未明。

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