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iPhone拆卸曝苹果芯片供应链变化 英特尔东芝取代三星高通

发布时间:2018-09-22 13:04:32
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  腾讯科技讯,9 月 22 日消息,据外媒报道,苹果公司(Apple)最新款 iPhone 于周五开始在世界各地的专卖店上架,两家拆卸 iPhone XS 和 iPhone XS Max 的公司发现,苹果零部件供应链发生了变化,其中包括来自英特尔(Intel)和东芝(Toshiba)等公司生产的部件。

  修复公司 iFixit 与芯片分析公司 TechInsights 本周发布了两份研究报告,它们是上述两款苹果手机的首批详细拆卸报告之一。这些评论表明,它们是十周年纪念版 iPhone X 的小幅升级。

  对于芯片制造商和其他制造商来说,为苹果 iPhone 供应零部件被认为能获得丰厚利润。尽管苹果每年都会公布一份广泛的供应商名单,但它没有披露哪些公司生产哪些零部件,并要求其供应商保持沉默。

  这使得拆卸成为确定手机部件供应源的唯一方法,不过分析师也建议在得出结论时要谨慎,因为苹果有时会委托多家供应商生产相同的部件。而且在一部 iPhone 中找到的东西可能在其他 iPhone 中找不到。

  苹果没有立即对此置评。但拆卸显示,新款苹果手机中没有三星提供的零部件,也没有高通(Qualcomm)的芯片。三星过去曾为苹果 iPhone 提供内存芯片,分析师们认为,三星也是去年 iPhone X 昂贵屏幕的唯一供应商。

  高通多年来始终是苹果的零部件供应商,但两家公司陷入了一场广泛的法律纠纷中,苹果指控高通在专利授权方面存在不公平行为。

  高通是全球最大的手机芯片制造商,该公司反诉苹果侵犯自己的专利。高通今年 7 月表示,苹果打算在下一代 iPhone 上只使用其“竞争对手的调制解调器”。

  iFixit 的拆卸显示,iPhone XS 和 iPhone XS Max 使用的是英特尔的调制解调器和通信芯片,而不是高通的硬件。此外,新款 iPhone 还包含了来自美光科技和东芝的 DRAM 和 NAND 存储芯片。此前,iPhone 7 的拆卸报告显示,部分苹果手机 DRAM 芯片由三星生产。

  另一方面,TechInsights 通过对 256GB 版 iPhone XS Max 的分拆,发现了来自美光的 DRAM,而 NAND 来自 SanDisk。SanDisk 为 Western Digital 公司所有,并与东芝合作供应 NAND 芯片。

  今年早些时候,由私人股本牵头的财团(包括苹果)收购了东芝的芯片子公司 Toshiba Memory。

  过去,TechInsights 发现苹果在同一代手机上使用不同的 DRAM 和 NAND 供应商。美国投资研究机构 Morningstar 分析师阿比纳夫·达夫鲁里(Abhinav Davuluri)表示:“就内存而言,苹果显然是在与三星竞争,并希望尽可能减少对后者的依赖。因此,我们认为苹果采用东芝 NAND 闪存和美光 DRAM 完全可以理解。”

  TechInsights 的副总裁吉姆·莫里森(Jim Morrison)在接受采访时说,貌似 Dialog Semiconductor 的芯片也被苹果自己的产品取代,但目前还不清楚这是否也适用于 iPhone XS。Dialog 拒绝置评。今年 5 月份,该公司表示,苹果削减了芯片订单。

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