制作SMD Package及SMD焊盘制作

1.设置公英制。

2.设置栅格点。在Etch里设置0.1MM。

3.封装包括以下内容：REF标识，

                            Place bound层包括高度，

                            silkscreen 层，

                            1pin标识及pin序，

                            中心坐标，

                            component value 。

1.新建后给PAD取名字，如：smd0_18rec_0_8m,依次为宽，形状，长，单位。

2.solder mask 层比TOP和BOTTOM层大0.0MM，Paste层与焊盘一样大。

3.保存。

制作SMD Package及SMD焊盘制作

原文：http://www.cnblogs.com/panzhang/p/4981303.html