硬件生产流程与软件生产流程的区别
硬件生产的每一步已经固定，只需要按照流程完成硬件的生产，没有变化。硬件生产大部分流程是自动化完成的，SMT 是自动化程度最高的流程。进入参观需要穿戴头套、防静电工服、鞋套。SMT， Surface Mounted Technology 表面组装工艺，是目前最流行电子组装技术。首先是打印电路板（PCB），然后锡膏将处理器等芯片粘贴到 PCB 上，回温固定。整个流程完全自动进行。工人主要负责监控设备的正常运转等。人工程度最高的组装车间，在这条线上，屏幕模组、主板、外壳等各种组件通过一道道工序组合成完整的手机。在组装流程，富士康还为米4设计了两款硅胶保护套，防止组装过程中可能出现的外观磨损。然后经历一系列声音、摄像头、读写等测试，刷入指定的 MIUI 系统。贴入网许可等。
软件生产不同于硬件，他只有一个大体方向，软件生产是边写边修改。在生产过程中，客户对软件的需求可能会变化，软件生产流程是螺旋模型，边写边改。
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