物理特性：
|
项目 |
要求内容 |
备考 | ||
|
基准值 |
公差 | |||
|
INLAY尺寸 |
A(长) |
480mm |
±0.5mm |
|
|
B(宽) |
380mm |
±0.5mm |
| |
|
线圈位置 |
C（天地位置） |
16.05mm |
±0.2mm |
|
|
D（左右位置） |
15.7mm |
±0.2mm | ||
|
E（天地间距1） |
60.3mm |
±0.2mm |
| |
|
F（左右间距1） |
91.9mm |
±0.2mm |
| |
|
G(天地间距2) |
301.5mm |
±0.5mm |
| |
|
H(左右间距2) |
367.6mm |
±0.5mm |
| |
|
其它 |
―――― |
―――― | ||
|
厚 |
a :chip位置 |
0.42mm |
±0.025mm |
|
|
b :线圈位置 |
0.42mm |
±0.025mm | ||
|
c :材料位置 |
0.42mm |
±0.025mm | ||
|
表面粗糙度 |
表Ra |
0.50±0.20um |
| |
|
背Ra |
0.50±0.20um | |||
|
焊点焊接牢度 |
非接IC |
80g以上 |
| |
|
弯曲度 |
大张INLAY |
1.0mm以下 |
| |
电信特性：
|
|
要求内容 |
备考 |
|
频率测量 |
依照北京握奇数据系统有限公司所提供的天线参数和模块进行封装。 |
谐振频率检测仪 |
|
非接IC |
30面全数响应测试合格 |
TYAP B读卡器 |
外观特性：
|
项目 |
要求内容 |
备考 |
|
INLAY表背外观 |
INLAY表面平整，没有明显凹坑、凸起，大张INLAY的线圈铜线不能有外露现象 |
|
3）.INLAY包装要求：
A、内包装箱样式应统一，材质采用防潮、防震瓦楞纸；外包装箱采用木制材料，
B、箱内的INLAY平整放置，四周添加有效防震措施。
C、内包装箱的标签，包括品名、批号、数量和规格等，同时随包装将出库检验报告提供给凸版公司。
D、需在外箱上标明公司名称、地址及LOGO等信息，外箱标签上需标明产品型号、产品规格、产品名称、装箱数量、装箱日期等信息。
4）.测试条件：
测试应在温度为23±3℃，相对湿度为40％～60％的环境中进行。请inlay生产厂家在出货同时提供《inlay出厂检验报告》
5）、检测项目
inlay检验项目分类、检查方法和判定标准一览表：
|
项目 |
检测仪器 |
测定方法 |
判定基准 |
|
INLAY尺寸 |
直尺 |
长宽测量 |
长： 480±0.5mm 宽： 380±0.5mm |
|
线圈位置 |
直尺 |
根据技术要求进行位置测量 |
见文件：A-1474-SHT.pdf/ A-1475-SHT.pdf |
|
INLAY厚度 |
千分尺 |
厚度测量 |
厚： 0.42±0.025mm |
|
频率测试 |
频率检测设备 |
卡片放置在测试平台 |
依照北京握奇数据系统有限公司所提供的天线参数和模块进行封装。 |
|
响应测试 |
LTA读卡器 |
响应测试 |
响应测试仪“嘀”声， |
|
包装要求 |
目视 |
检查卡片数量、标识和外箱状况 |
外箱无破损、INLAY无短缺和标识详细清楚 |
|
表面光洁度 |
目视 |
眼睛距离卡片30cm目测 |
INLAY表面无明显凹坑、凸起等 |
|
*焊接牢度 |
100g拉力测试仪 |
测试卡片线圈与芯片的焊接牢度 |
焊接牢度大于80gN |
|
*表面粗糙度 |
粗糙度检测仪 |
使用仪器测量inlay表面的粗糙度 |
0.50±0.20um |
原文：http://www.cnblogs.com/heiyue/p/3701883.html