1 创建一个PCB文件 file -> new
2 创建一个板框 add -> line ,在 options 选型中选择好,板框为 长 4400mil 宽 3200
3 给PCB板框倒角（可不做）： Manufacture -> Drafting -> Fillet(倒圆角) ，在options选项中 倒角半径设置为 100mil
方法：要倒哪个角，就直接鼠标点击角的两个边 ，四个角都倒好后，鼠标右键-> Done
4 添加允许布线区（一般比板框小100mil即可）：Setup -> Areas -> Route keepin ,在options选型中设置如下
以 输入坐标的方式添加 x 100 100 , ix 4200 , iy 3000 , ix -4200 , iy -3000 ,鼠标右键 Done
5 设置允许摆放封装区（比允许布线区小50mil）：方法1 ：如步骤4 中方法
方法2 ：Edit -> Z-Copy(此命令为对图形的复制) 在options中设置如下
在 Find选项卡中 选中 shape , 直接用鼠标点击Route keepin边框就可生成 Package keepin边框
6 电路板添加安装孔 Place -> Manually 选项设置如下
封装库路径设置方法：
安装孔的封装要自己创建 ， 创建了以后自己选就行了
原文：http://www.cnblogs.com/kevin-salt/p/5775031.html