本实用新型公开了一种控制智能卡模块封装尺寸的UV封装设备，包括工作台和安装在所述工作台上方的滴胶装置和UV固化炉，所述UV固化炉位于所述滴胶装置的右边，所述UV封装设备还包括低温装置，所述低温装置设置在所述滴胶装置和UV固化炉之间，且靠近所述滴胶装置，所述低温装置为朝向下端开口的中空箱体，所述低温装置的左侧面的底部和右侧面的底部各设一缺口，所述低温装置的下端扣合在所述工作台上，所述低温装置的后端通过第一支架与所述工作台连接。本实用新型的控制智能卡模块封装尺寸的UV封装设备，利用UV胶的黏度随温度变化的关系曲线，在滴胶装置和固化炉之间增加一低温装置，从而控制智能卡模块的UV封装尺寸。
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