减少PCB上高速信号的噪声辐射的一个基本原则是尽量减少电流回流路径的环路面积，高速信号的回流电流总是偏向于阻抗最低的路径，即紧挨着高速信号传输线的产品平面，多少情况下为GND地平面，所以我们在打via过孔时，要注意避免过孔把地平面打断，形成slot槽，造成高速电路的信号回来路径面积增大，增加噪声辐射，造成EMI超标问题。
说我我们打via过孔时，特别是并行数据总线的那一排过孔，要注意避免过孔将GND地平面打断，在GDN地平面上形成Slot，阻碍回流路径通道。打过孔是要错开打开或者适当拉开过孔的间距，让过孔之间的GND地平面有铜皮通道让高速信号的回流返回。
打过孔时要避免把地平面打断 — PCB Layout 跳坑指南
原文：http://www.cnblogs.com/zheming/p/6675392.html