抗干扰设计原则
热设计原则
抗振设计原则
可测试性设计原则
1.电源线的设计
a.选择合适的电源
b.尽量加宽电源线
c.保证电源线，底线走向与数据传输方向一致
d.使用抗干扰元器件（磁珠，电源滤波器等）
e.电源入口添加去耦电容
2.底线的设计
a.模拟地和数字地分开
b.尽量采用单点接地，高频应采用多点接地
c.尽量加宽底线或大面积铺地
d.将敏感电路连接到稳定的接地参考源
e.对PCB板进行分区设计，把高带宽的噪声电路与低频电路分开
f.尽量减少接地环路的面积，以降低环路的感应噪声
3.元器件的配置
a.不要有过长的平行信号线
b.保证PCB的时钟发生器，晶振和CPU的时钟输入端尽量靠近，同时远离其他低频器件
c.元器件应围绕核心器件进行配置，尽量减少引线长度
d.对PCB板进行分区布局
e.考虑PCB板的机箱中的位置和方向
f.缩短高频元器件之间的引线
4.去耦电容的配置
a.每10个集成电路要加一片充放电电容，容值大小为10微法
b.引线式电容用于低频，贴片式电容用于高频
原文：http://www.cnblogs.com/asulove/p/3817508.html