1、QFN
•QFN—Quad Flat No-lead Package 四方无引脚扁平封装
2、SOIC
•SOIC—Small Outline IC 小外形IC封装
3、TSSOP
•TSSOP—Thin Small Shrink Outline Package 薄小外形封装
4、QFP
•QFP—Quad Flat Package 四方引脚扁平式封装
5、BGA
•BGA—Ball Grid Array Package 球栅阵列式封装
6、CSP
•CSP—Chip Scale Package 芯片尺寸级封装
PLCC
IC封装,布布扣,bubuko.com
IC封装
原文：http://www.cnblogs.com/heiyue/p/3820636.html
