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电子元件EPE CPE含义

时间:2014-02-11 16:58:44      阅读:378      评论:0      收藏:0      [点我收藏+]

第一个字母代表使用等级(C为商业级,E为扩展工业级), 
第二个代表封装形式(S代表贴片的,P代表直插), 
最后一个E是代表16个管脚。 

第一个字母 温度范围: 
  C = 0℃ 至 70℃ (商业级) 
  I = -20℃ 至 +85℃ (工业级) 
  E = -40℃ 至 +85℃ (扩展工业级) 
  A = -40℃ 至 +85℃ (航空级) 
  M = -55℃ 至 +125℃ (军品级) 

第一个字母 封装形式: 
A SSOP(缩小外型封装) 
  B CERQUAD 
  C TO-220, TQFP(薄型四方扁平封装) 
  D 陶瓷铜顶封装 
  E 四分之一大的小外型封装 
  F 陶瓷扁平封装 
  H 模块封装, SBGA(超级球式栅格阵列, 5x5 TQFP) 
  J CERDIP (陶瓷双列直插) 
  K TO-3 塑料接脚栅格阵列 
  L LCC (无引线芯片承载封装) 
  M MQFP (公制四方扁平封装) 
  N 窄体塑封双列直插 
  P 塑封双列直插 
  Q PLCC (塑料式引线芯片承载封装) 
  R 窄体陶瓷双列直插封装(300mil) 
  S 小外型封装 
  T TO5,TO-99,TO-100 
  U TSSOP,μMAX,SOT 
  W 宽体小外型封装(300mil) 
  X SC-70(3脚,5脚,6脚) 
  Y 窄体铜顶封装 
  Z TO-92,MQUAD 
  /D 裸片 
  /PR 增强型塑封 
  /W 晶圆 

电子元件EPE CPE含义

原文:http://www.cnblogs.com/Blessing/p/3544089.html

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