第一个字母代表使用等级(C为商业级,E为扩展工业级),
第二个代表封装形式(S代表贴片的,P代表直插),
最后一个E是代表16个管脚。
第一个字母
温度范围:
C = 0℃ 至 70℃ (商业级)
I =
-20℃ 至 +85℃ (工业级)
E = -40℃ 至 +85℃
(扩展工业级)
A = -40℃ 至 +85℃ (航空级)
M
= -55℃ 至 +125℃ (军品级)
第一个字母
封装形式:
A SSOP(缩小外型封装)
B
CERQUAD
C TO-220,
TQFP(薄型四方扁平封装)
D 陶瓷铜顶封装
E
四分之一大的小外型封装
F 陶瓷扁平封装
H 模块封装,
SBGA(超级球式栅格阵列, 5x5 TQFP)
J CERDIP
(陶瓷双列直插)
K TO-3 塑料接脚栅格阵列
L LCC
(无引线芯片承载封装)
M MQFP (公制四方扁平封装)
N
窄体塑封双列直插
P 塑封双列直插
Q PLCC
(塑料式引线芯片承载封装)
R
窄体陶瓷双列直插封装(300mil)
S 小外型封装
T
TO5,TO-99,TO-100
U
TSSOP,μMAX,SOT
W
宽体小外型封装(300mil)
X
SC-70(3脚,5脚,6脚)
Y 窄体铜顶封装
Z
TO-92,MQUAD
/D 裸片
/PR
增强型塑封
/W 晶圆
原文:http://www.cnblogs.com/Blessing/p/3544089.html