PCB板的三种敷铜方法解析

1 do not pour over all same net objects：仅仅对相同网络的焊盘进行连接，其他如覆铜、导线不连接。
2 pour over all same net objects:对于相同网络的焊盘、导线以及覆铜全部进行连接和覆盖。
3 pour over same net polygons only：仅仅对相同网络的焊盘、覆铜进行连接，其他如导线不连接。

不同的地方不同的选项。

我做过的产品中，喜欢这么整。

处理无线信号的时候，地线内部用第一种加上网格式覆铜。
处理电源信号的时候，选择第二加全覆铜。
处理电源层的时候，选第三种加全覆铜。
处理大功率电源地线的时候，我会选择在铜箔层第二种加全覆铜+相应铜箔层的焊盘层加入第一种和网格式。

总之，不同的电路，不同的工程师，都有不同的喜好，只要设计出的产品相应电参数达到设计要求就可以了。

参考自：
http://bbs.elecfans.com/jishu_466946_1_1.html

PCB板的三种敷铜方法解析

原文：https://www.cnblogs.com/Manual-Linux/p/10326808.html