布局时，DIP封装的IC摆放的方向必须与过锡炉的方向成垂直，不可平行，如下图；如果布局上有困难，可允许水平放置IC（SOP封装的IC摆放方向与DIP相反）。
DIP：
SOP：
布线方向为水平或垂直，由垂直转入水平要走45度进入
PCB设计规则
原文：https://www.cnblogs.com/296389183yy/p/11637708.html
