1、差分线包地打孔，间隔100~150mil，且差分对之间包地打孔尽量不要平行；
2、差分做等长时要遵循3W 原则；
3、邮票孔：孔径0.8mm非金属化孔，孔间距1.1mm，数量单边5个；
4、异形板用邮票孔；
5、光学定位点：单个拼版加3个。
6、工艺边的宽度：5mm；
7、拼版可以直接复制板框做示意，但是每个单板要加一层，写上F，表示拼版方向；
8、定位孔在工艺边中间。
PCB 拼版要点
原文：https://www.cnblogs.com/kevin-salt/p/11664001.html
