chip types
Transistor mode of operation
- Digital chip: 0/1 -> digital clac
- Analog chip: sound / blight -> physical phenomena
Function of chip
- Processor chip: CPU
- Memory storage chip: DRAM / NAND Flash
- Specific function chip: WIFI / Bluetooth / Power ...
chip produce process
- 硅提纯。 融化原材料硅 -> 放入晶种 -> 单晶硅 硅锭
- 切割晶圆。 硅锭(圆柱体) -> 切割成片 -> 晶圆
- 影印。 硅氧化物热处理 -> 涂敷光阻物质 -> 紫外线照射溶解光阻物质
- 蚀刻。
- 重复，分层。
- 封装。
- 多次测试。
chip R&D cost
芯片硬件成本
(晶片成本 + 测试成本 + 封装成本 + 淹膜成本 + IP购买成本×) / 最终成品率
芯片设计成本
- 工程师人力成本 + EDA工具费用 + 设备费用 + 场地费用 + (ARM阵型的IP费用)
- 8:20定价法 国际通用低盈利芯片公司定价法(硬件：软件)
- 产量越高，售价越低
cpu parameter
内核结构
主频 - cpu工作频率/CPU时钟频率 主频=外频x倍频
外频 - cpu外部时钟频率
倍频 - 外频与主频相差的倍数
接口 - cpu与主板连接的接口
缓存 - 可进行高速数据交换的存储器
电压 - cpu正常工作电压，与制作工艺和集成的晶体管数量相关
多媒体指令集
制造工艺
封装形式
整数单元
浮点单元
chip based learning
原文：https://www.cnblogs.com/kumata/p/11759097.html
