| 导读 | 当前，有实力围绕 10nm 以下先进制程较量的厂商仅剩下 Intel、台积电和三星三家。 |
近日，三星宣布，在韩国华城工业园新开一条专司 EUV（极紫外光刻）技术的晶圆代工产线 V1，最次量产 7nm。
据悉，V1 产线/工厂 2018 年 2 月动工，2019 年下半年开始测试晶圆生产，首批产品今年一季度向客户交付。
目前，V1 已经投入 7nm 和 6nm EUV 移动芯片的生产工作，规划未来可代工到最高 3nm 尺度。
根据三星安排，在 2020 年底前，V1 产线的总投入将达 60 亿美元，7nm 以下先进工艺的总产能将是 2019 年的 3 倍。
三星制造业务总裁 ES Jung 博士认为，V1 产线将和 S3 产线一道，帮助公司拓展客户，响应市场需求。
至此，三星在全球已有 6 家晶圆厂，1 家 8 英寸，5 家 12 英寸。三星早先表示，2030 年前累计拿出 1200 亿美元夯实代工业务，成为全球领导者。
本文转自：https://www.linuxprobe.com/samsungs-most-advanced.html
原文：https://www.cnblogs.com/it-artical/p/12432991.html