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关于热阻系数

时间：2020-04-21 12:29:25      阅读：73      评论：0      收藏：0      [点我收藏+]
热阻Rja：芯片的热源结（junction）到周围冷却空气（ambient）的总热阻，乘以其发热量即获得器件温升。
热阻Rjc：芯片的热源结到封装外壳间的热阻，乘以发热量即获得结与壳的温差。
热阻Rjb：芯片的结与PCB板间的热阻，乘以通过单板导热的散热量即获得结与单板间的温差。

关于热阻系数

原文：https://www.cnblogs.com/zhiqiang_zhang/p/12743600.html
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