“物料采购”数量原则：

-IC（MCU,1301,1278等）， 按 101% 配备，理由：大，昂贵。
-大器件（晶振，过虑器等）， 按 103% 配备，理由：尺寸较大。
-电阻电容电感等盘料， 按 110% 配备，理由：小，易脱落。

“智能硬件”生产流程：

提前 3 天写 EMail 给工厂接口人，说明：

-产品图片
-生产套数
-代购物料

等 PCB / 钢网 / 物料 齐全后：

整理文档，以 EMail 方式发送给工厂接口人：

-BOM
-位号图（如需要）
-测试手册（如需要）
-生产手册（如需要）

整理物料清单，以 BOM 为基础，每种物料添加：

-本次提供数目
-本次生产套数
-生产后剩余数

打包物料，打印“物料清单”，快递寄出。

智能硬件生产工艺流程

原文：https://www.cnblogs.com/rimelink/p/13577010.html