在系统设计布局规划上，电源电路应该尽可能靠近负载电路；
散热回路应该尽可能靠近电源电路以减少热阻；
选择正确的板层数量和铜厚；
在有散热对流的板上，主义大尺寸的被动元件布局，不要阻碍芯片和MOSFET的空气对流；
板层堆叠问题：
4层：
#1power component；#2GND；#3small signal；#small signal/controller
放置一个地平面紧邻电源层以获取最小的环路阻抗，然后在考虑其他小信号层；
6层：
#1power component；#2GND plane；#3small signal；#4small signal；#5DC voltage or GND plane；#6power component/controller
相邻两层十字走线；
一般情况下，不要分割多层PCB设计的参考平面；
如果小信号走线不得不在参考层走线时，请选择对阻抗影响最小的走线而非横跨走线，以降低电源参考层的阻抗；
铜厚和宽度：
copper resistivity（欧姆/cm）:S(T)=1.724*10^-6*(1+0.0039*(T-20))；T，环境温度，℃
铜电阻：
thickness：
0.50z铜厚=0.7mil=17.78uM
1.00z铜厚=1.4mil=35.56uM
2.00z铜厚=2.8mil=71.12uM
4.00z铜厚=5.6mil=142.24uM
原文：https://www.cnblogs.com/caiya/p/14081250.html