GD32是由北京兆易创新开发的国产32位MCU，基于Arm Cortex-M3/M23/M4内核的32位通用微控制器。目前已经推出GD32F1xx，GD32F2xx，GD32F3xx，GD32F4xx系列，与STM32相比，CPU主频更高，内存更多，外设更丰富。
GD32和STM32都是基于ARM Cortex-M3/M4内核开发的通用微控制器。主要从CPU，内存，外设，固件库，成本分析。
以STM32F103和GD32F103为例，列出的是该系列的最高参数
| STM32F103 | GD32F103 | |
|---|---|---|
| CPU | 72MHz | 108MHz |
| FLASH | < 512K | < 3M |
| RAM | < 64K | < 256K |
| 外设 | 3个ADC，2个DAC，4个通用TIM，2个高级TIM，2个基本TIM，3个SPI，2个I2C，5个USART，1个USB，1个CAN，1个SDIO | 3个ADC，2个DAC，10个通用TIM，2个基本TIM，2个高级TIM，3个SPI，2个I2C，5个USART，2个I2S，2个CAN，1个USBD，1个USBFS，1个MAC |
参考价：
不当家不知柴米油盐贵，一块MCU居然这么贵。
总体来说，GD32从CPU，内存，外设丰富度，成本等各方面均优于STM32，关键是便宜啊。
最大的问题恐怕就是开发资料少，与之相关的生态环境尚未完善，不过这已经很不错了。
要啥自行车？？？
固件驱动区别
ARM内核：关于ARM内核的驱动，无论是ST还是GD还是恩智浦都是通用的
外设驱动：ST的固件驱动架构完胜GD。ST的外设配置按照 结构体配置->外设初始化->外设使能进行配置，每个外设结构体成员对应该外设的一个寄存器，开发调试简单方便，并且外设与外设之间配置流程相似，程序可读性强。
GD外设配置以函数为主，通过各个函数传参配置外设寄存器，没有外设结构体那么一目了然，程序可读性差。不过底层都是一样的，习惯成自然。
但是，GD好像库兼容性差并且库版本不规范，点名批评一下
比如这样，官网下载的V2.1.1版本
打开gd32f4xx.h之后就不一样了，既然你更新了为什么就不能改下版本号呢，以为你这没更新呢，坑
原文：https://www.cnblogs.com/ruoshuiqiandian/p/14777148.html