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wafer
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2015-03-23 17:19:25
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Wafer Dicing:晶圆划片
wafer:晶圆
Wafer bumping:晶圆凸起
300mm wafer line:300mm晶圆线
wafer fabrication:晶圆加工
silicon:硅晶圆
foundry:晶圆代工
Wafer Sort :晶圆分选
Wafer Grinder
晶圆磨床
blade dicing就是用的钻石刀(或叫金刚刀),Laser dicing就是用的激光
wafer
原文:http://www.cnblogs.com/heiyue/p/4360165.html
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