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wafer

时间:2015-03-23 17:19:25      阅读:228      评论:0      收藏:0      [点我收藏+]
Wafer Dicing:晶圆划片
wafer:晶圆
Wafer bumping:晶圆凸起
300mm wafer line:300mm晶圆线
wafer fabrication:晶圆加工
silicon:硅晶圆
foundry:晶圆代工
Wafer Sort :晶圆分选
Wafer Grinder 技术分享晶圆磨床
blade dicing就是用的钻石刀(或叫金刚刀),Laser dicing就是用的激光
 
 

wafer

原文:http://www.cnblogs.com/heiyue/p/4360165.html

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