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wafer

时间：2015-03-23 17:19:25      阅读：228      评论：0      收藏：0      [点我收藏+]
Wafer Dicing：晶圆划片
wafer：晶圆
Wafer bumping：晶圆凸起
300mm wafer line：300mm晶圆线
wafer fabrication：晶圆加工
silicon：硅晶圆
foundry：晶圆代工
Wafer Sort ：晶圆分选
Wafer Grinder 技术分享晶圆磨床
blade dicing就是用的钻石刀（或叫金刚刀），Laser dicing就是用的激光
 
 

wafer

原文：http://www.cnblogs.com/heiyue/p/4360165.html
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