一、封装中几个重要的概念
软件如下：
①、Regular pad（正规焊盘）
用在：top layer，bottom layer，internal layer（信号层）
②、thermal relief（热风焊盘）：主要是与负片进行连接
③、anti pad（隔离盘）：主要是与负片进行隔离绝缘 （此两盘一般应用在VCC和GND）
如下焊盘结构
soldermask：露油层
正片：看到什么就有什么
负片：看到什么就是要被刮掉的部分
二、简单表贴封装的创建
1
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将BEGIN LAYER选中右键复制到 6、7，在8 File菜单下保存
2
打开PCB Editor
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建完后设置下图纸大小:
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格点设置
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----（1添加管脚，必不可少）
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添加焊盘路径
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这里需要配置两个路径
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C1+C2为两者之间的间距
右键 done取消放置（F6）
放置两个边框：
①安装丝印层（2必不可少）就是元器件的实际大小，用来产生元器件的装配图。也可以使用此层进行布局；外框尺寸应该为元件除焊盘外的部分（body size）；
②丝印边框（建库的时候，ref des放置的层，及PCB生产时，刷到板卡上的字符、器件外框或者公司LOGO等放置的层。我出gerber，一般直接出这一层）3必不可少
③place_bound_top：是元器件封装实际大小，用来防止两个元器件叠加在一起不报错。外框尺寸需要包括焊盘在内（4必不可少）
④参考编号（5必不可少）
⑤在丝印层再放置一个（6必不可少）
⑥放置器件值（装绘层）
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⑦在丝印层也放置一个器件值
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⑧放置Device（7必不可少）
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还可以设置下器件高度
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⑨保存，
Performing a partial database check before saving.
Writing database to disk.
‘0805.dra‘ saved to disk.
Symbol ‘0805.psm‘ created.
Performing a partial database check before saving.
Writing database to disk.
‘0805.dra‘ saved to disk.
Symbol ‘0805.psm‘ created.
然后在手动创建Device文件（8必不可少）
File>Create Device
选择离散，，，单击OK就创建好了
那些信息是必须的：
1.管脚pins
2.两个ref
3.连个个丝印边框
5.place_bound_top
6.两个device
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原文：http://blog.csdn.net/cpj_phone/article/details/44591323