先介绍几个基本概念:
lot:工艺制造中按某种方式制成的硅柱
wafer:中文名晶圆,lot切成的薄片,是集成电路的载体,晶圆越大,在同一圆片上生产的IC越多
die:wafer根据需要划分不同的区域,每个区域用于生产特定功能的芯片,称之为die
言归正传:
我理解的die-to-die是芯片对芯片,这可以是不同lot上的芯片,也可以是不同wafer上的芯片,也可以是同一wafer上不同die的芯片,而within-die则是一个die。在研究IC的process variation(工艺参数变动)时,往往会将之划分为die-to-die(D2D)variations和within-die(WID)variations。在D2D variations中,同一die上的所有device拥有相同的parameters(参数),而在WID variations中,同一die上的device却表现不同。
die-to-die和within-die,布布扣,bubuko.com
原文:http://blog.csdn.net/bluecloudmatrix/article/details/22456665