完工的晶圆上有许多晶片存在，其单一品质有好有坏，经过老化试验后，其确知电性能良好的晶片即称为己知好晶片。不过，已知好晶片的定义具有很大分歧，即使同一公司对不同产品，或同一产品又有不同客户时，其定义也都难以一致。一种代表性说法是"某种晶片经老化与电测后仍有良好的电性品质，续经封装与组装的量产一年以上，仍能维持其良好率99.5%以上者，这种品片方可称为已知好晶片"。
map就是一个地图，WAFER来料时没有点墨水，机器会按照你在MAP上所选的BIN抓DIE。
map就是一个图，根据图来拾取好的芯片。即：在做封装之前有测试过该芯片是否是GOOD DIE.最后做成一张MAP给DB。DB工序按照此图拾取！
map 、maping可以说是给wafer上的die做一张地图即扫描die的信息，并记录各个die 的优劣，good or NG 以便在下一道工序中进行分拣（分拣出好的，good die）或其他处理。
在WAFER的每一颗晶粒经过测试,对每一晶粒给一座标位置,并显示此座标位置的Pass or Fail"
map就是wafer测试 的时候生成的一张map图，真实的反应了产品的良率，fail dies的位置等信息。
wafer mapping就是区分good die 和 bad die。按照你的需求来pick die
其实就是照着芯片测试后生成的map文件（记录各芯片好坏及其在圆片上的对应位置），依图吸取芯片。
DB过程中区分good die和ink
die有两种方式，即
1、ink，应该是LZ日常工作中的DB方式，wafer上的不良芯片用墨点标识；
2、mapping，即一张wafer与一张map对应，map上用不同的代码来区分good
die、ink die、blank die and so on，DB捡片时根据map上的good die代码捡片。
以上mapping有分actual map和dummy map，
1、actual
map，一张wafer与一张map唯一对应；
2、dummy
map，即相同芯片名称、相同品名或相同批号的圆片使用同一张map，这个是由cust决定的。
就D/B来看要看你是进行什么芯片的封装，一般如果有上线前检查或者Wafer来料供应商未进行选捡，就会有己方IQC人员或者供货商FQC进行INK
DIE动作，这种只要在LEARN PR过程中设置好检查方式，并默认生产GOOD DIE。就会对INK
DIE筛选，剔除。
wafer map与INK
DIE目的相同，有一些厂商会针对不同lot或型号的wafer给出MAP，因为有些位置的DIE是无功能性的。也有一些场上会针对出货前的DIE在全检后提供MAP，这样就避免了标示Ink
DIE动作污染其他产品可能。
不同厂家的设备也有不同方式，有一些厂家的设备可以根据设置的DIE尺寸，wafer尺寸，DIE
间距自动给出map，这样可以有针对性的选择某一位置的DIE进行生产。
known good die( KGD) /确认好裸芯片，合格芯片,布布扣,bubuko.com
known good die( KGD) /确认好裸芯片，合格芯片
原文：http://www.cnblogs.com/heiyue/p/3610763.html